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| 规格书 |
 RF Chip Inductors |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1,600 |
| 电感 | 1.79µH |
| 当前 | 300mA |
| 电流 - 饱和 | - |
| 电流 - 温升 | - |
| 型 | Ceramic Core, Wirewound |
| 公差 | ±5% |
| 屏蔽 | Unshielded |
| 直流电阻（DCR） | 2.6 Ohm Max |
| Q因子@ | 28 @ 50MHz |
| 频率 - 自谐振 | 160MHz |
| 应用 | General Purpose |
| 材料 - 核 | Ceramic |
| 包/盒 | 1008 (2520 Metric) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 操作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 频率 - 测试 | 7.9MHz |
| 封装/外壳 | 1008 |
| 类型 | RF Chip |
| 电感 | 1.7929 uH |
| 最大直流电流 | 300 mA |
| 容差 | 5 % |
| 最大直流电阻 | 2.6 Ohm |
| 最小质量系数 | 28@50MHz |
| 芯材 | Ceramic |
| 产品厚度 | 2.79 mm |
| 产品高度 | 2.29 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Fixed Inductors |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 自谐振频率 | 160 MHz |
| 最小Q | 28 |
| 外形尺寸 | 2.79 mm W x 2.92 mm L x 2.290 mm H |
| 屏蔽 | Unshielded |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | 1008 |
| 表壳厚度 | 2.290 mm |
| 表壳长度 | 2.92 mm |
| 表壳宽度 | 2.79 mm |
| 封装 | Reel |
| 工厂包装数量 | 1600 |
| 最大直流电阻 | 2.6 |
| 产品长度 | 2.92 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| Minimum Self Resonant Frequency | 160M |
| 最大直流电流 | 300m |
| 产品厚度 | 2.79 |
| 产品高度 | 2.29 |
| 测试频率 | 7.9M |
| 最高工作温度 | 125 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 表壳尺寸 | 1008 |
| 技术 | Wirewound |
| 子类别 | Inductor Surface Mount |
| 交货期 | 84 Days |
| 额定电流 | 300mA |
| 直流电阻（DCR ） | 2.6 Ohm Max |
| 高度 - 座高（最大） | 0.090" (2.29mm) |
| 材料 - 芯 | Ceramic |
| 频率 - 自谐振 | 160MHz |
| 供应商设备封装 | 1008 (2520 Metric) |
| 尺寸/尺寸 | 0.115" L x 0.110" W (2.92mm x 2.79mm) |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| Q因子@频率 | 28 @ 50MHz |
| 频率 - 测试 | 7.9MHz |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 553-2006-1 |
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